層數(shù):1-30層
最大加工面積:600mm*1100mm
板厚:雙面板:0.2mm-6.0mm
4層板:0.4mm-8mm
6層板:0.8mm-8mm
8層板:1.0mm-8mm
10層板:1.2mm-8.0mm
12層板:1.5mm-8.0mm
銅厚:0.5OZ-10OZ
最小線寬/間距:3mil/3mil
成品最小孔徑:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
可加工最大厚經(jīng)比1:12
最小焊環(huán):3mil
最小層間厚度:3mil
阻焊橋:≥0.1mm
塞孔能力:0.2-0.6mm
阻抗控制:+/-10%
表面處理:噴鉛錫、化學(xué)沉金、全板鍍金、插頭鍍金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、OSP、OSP+沉金
尺寸公差:
金屬化孔:±0.075mm
非金屬孔:±0.05mm
外形公差:±0.1mm
功能測試:
絕緣電阻: 50 ohms( 常態(tài) )
可剝離強度: 1.4N/mm
熱沖擊測試 : 280 ℃, 20秒
阻焊硬度: ≥6H
電測電壓: 10V-250V
翹曲度: ≤0.7%
特殊工藝:埋盲孔,半孔,控深鉆孔,盤中孔,金屬包邊,金屬基板,HDI,剛?cè)峤Y(jié)合。